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娱乐圈里的万人睡女星,娱乐圈睡得最多的女星

娱乐圈里的万人睡女星,娱乐圈睡得最多的女星 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū),AI领域对算力的需求不断(duàn)提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

  导热材(cái)料分(fēn)类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热;导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì);VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览

  中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升(shēng),导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法,尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié),不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组的热通量也不断増大,显著提高导热(rè)材料需求

  数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增,导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒn娱乐圈里的万人睡女星,娱乐圈睡得最多的女星g)能(néng)耗的43%,提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来(lái)越大,叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō),驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

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  分析师表示(shì),5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài),新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升,带动导热材料需求。

  东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì),随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí),导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元(yuán),在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%,并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司一览

  导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé),二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū),由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重(zhòng),因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业(yè)链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

  在导热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核(hé)心技术,实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意(yì)的是,业内人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺,核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口

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